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時事分享

股后精測今（2）日舉行線上法說會，展望未來，總經理黃水可指出，10奈米製程產品已陸續出貨，下半年放量，為今年主力，而7奈米製程部分，第1季進入客戶工程驗證階段，預估明年將會有較大的量。今年資本支出部分，用於機器設備約3.5億，營運總部建置約7.9億，估今年中後發包動土，預計2019年中啟用。

第1季客戶別部分，晶圓代工客戶占6成、無晶圓廠（fabless）占比19%、專業後段封測代工占15%、探針卡供應商占比6%。至於AP（應用處理器）晶圓製程部分，第1季10奈米製程占營收73%、7奈米製程占12%、14/16奈米占8%、28奈米占7%。

目前精測10奈米製程產品已陸續出貨，下半年放量，為今年主力。而針對7奈米製程，總經理黃水可指出，第1季進入客戶工程驗證階段，但要進入產品階段還需要一些時間，而他看好7奈米製程的需求，預估明年將會有較大的量。

對於市場擔憂探針卡業務可能遭對手搶單，黃水可表示目前第2季產能、接單與交貨皆掌握狀況與客戶密切配合，並按照規畫在走，沒有受到影響，希望能達到與去年相當的水準。

精測日前公布第1季單季毛利率達54.4%，較上一季增加3.2個百分點、較去年同期增加2.9個百分點，因製程良率提升，第1季營業利益2.31億元，營業利益率29.2%，較上季增加4.9個百分點、較去年同期增加1.8個百分點，稅後淨利1.88億元，季增36%、年增70%，每股淨利6.11元。755A08BF36AA9940